A:
Rjc表示结壳间的热阻,内部硅片与封装外壳间的热阻,大功率的晶体管一般采用金属封装,其热阻小于陶瓷,陶瓷又小于塑料
Rcs表示晶体管外壳与散热器间的热阻,晶体管封装与散热器温度并不相同,因此要在两者间加垫片或者涂导热硅脂,进一步减小热阻
Rsa表示散热器与环境间的热阻
Rja表示结与环境间的热阻
当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时,可以认为封装壳温Tc=Ta(环境温度),晶体管外壳与环境间的热阻 Rca=Rcs+Rsa=0。此时Ta=Tj(芯片裸片温度)-P* (Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。