A： AW37501是一款为LCD屏模组的Driver提供偏电压的芯片，它集成了升压式DC-DC变换器用于前置电源，经过LDO和电荷泵可产生+5.4V和-5.4V的双输出电源，内部框图如图所示：
当后级系统出现Latchup现象时，由于AW37501的LDO输出能力太强，会导致后级芯片烧坏。在满足后端带载能力的情况下，可通过配置LDO限流值，将限流减小，以小电流限流，来确保不烧坏芯片。
LDO的输出电流限制可通过寄存器04H的Bits [4]进行配置（默认值370mA），如下图：
A：首先确保PC与手机处于同一个无线网络中
方法一：
1、 查看手机的IP地址
2、 使用<ping>命令确保通讯正常，PC 进入cmd命令窗口，使用 ping 10.7.61.50，通讯成功如下：
PC通过USB线连接手机，执行如下命令： adb tcpip 5555（PS：5555是端口号，可以随意地指定）
3、使用 adb connect 10.7.61.50:5555 连接手机
方法二：
1、 点击“设置”中的“关于手机”界面的“版本号”5次，让手机处于开发着模式
2、 进入“设置”中的“系统”中的“开发者选项”，打开无线调试
3、 点击“使用配对码配对设备”
4、 PC使用adb pair 10.7.61.50:42303:294611匹配设备
5、 查找手机的IP地址和端口号
6、 使用 adb connect 10.7.61.50:42749 连接手机
问题1：出现<由于目标计算机积极拒绝，无法连接>，
原因是：需要借助usb数据线在手机上开启连接adb无线模式服务，通过上述步骤2可解决；
问题2：找不到HOSH
原因是：后台进程占用了5037
解决方法：
（1） 找到占用5037的PID——例如3032
（2） 在“任务管理器”中关闭PID为3032的进程，并结束该进程
（3） PC重新使用adb pair 10.7.61.50:42303:294611匹配设备
1.确认aw算法是否bypass
MTK nodsp平台bypass aw算法的方式（选其中一种即可）:
AP_HAL算法:
1) 删除awinic_params.bin(路径在vendor/firmware下)
2) 与aw联系出一个bypass参数push到/vendor/firmware/awinic_params.bin
AP_Aurisys算法:
需与AW_DSP.BIN中设置的bypass场景的id匹配，可自行查看logcat log或者与AW确认
例如上图中Bypass场景id为3，因此对应的命令就是
|
adb shell "AudioSetParam AURISYS_SET_PARAM,HAL,ALL,AWINIC,ADDR_VALUE,0x10013d30, 3=SET " |
2.确认平台音效及第三方音效是否关闭
平台音效分为:MTK hal层音效算法，MTK平台BesLoudness算法等
第三方算法分为：杜比音效,misound等
确认方法:
抓取音频节点确认
streamout.pcm.0.AudioALSAStreamOut.flag6.pid682.tid3693.48000.32bit.2ch
AudioALSAStreamOut节点为framework输入给HAL层的数据流，此节点在算法处理前，播放1k0db的音源时因确保该节点无异常(例如频谱不应有凹陷)。
如果此节点有问题需排查framework中的算法，一般为平台BesLoudness算法（DRC算法），杜比音效。
排查BesLoudness是否关闭以及关闭方法请参考[FAQ0101044]如何关闭MTK平台BesLoudness音效
streamout.pcm.0.AudioALSAPlaybackHandlerNormal.flag6.pid682.tid3693.48000.8_24bit.2ch
AudioALSAPlaybackHandlerNormal节点为HAL算法处理后的音频节点，播放1k0db的音源时因确保该节点无异常(例如频谱不应有凹陷)
如果此节点有问题需排查HAL层中的算法，一般为MTK平台EQ算法，MISOUND，AW算法等。
3.确认pa参数是否bypass（带DSP的芯片），AGC是否关闭
带DSP的芯片查看是否bypass方法：
查看04寄存器bit2是否为1
模拟pa查看AGC是否关闭方法:
查看06寄存器是否为0F//AGC3 OFF
查看08寄存器是否为09//AGC2 OFF
查看0A寄存器bit0是否为1//AGC1 OFF
A： 客户选用sensor专用I2C接口会导致无法在kernel中控制pa。
如下图所示，高通该平台参考设计I2C4接sensor（sensor专用I2C）,这路I2C在slpi中可控，但是在kernel里无法控制，如果需要使用这种I2C，需要找平台修改释放这路I2C（可能存在无法释放给PA用的情况），因此建议客户不要选用这种sensor 专用I2C接口。
A：打开摄像头，往OIS芯片（AW86006） 0x0009、0x000A地址写入不同值，如果观察到相机可以前后移动，则说明OIS可以控制相机前后移动完成对焦工作，如下命令：
第一步：/sys/class/aw86006_ois # echo 0x00 0x02 0x0009 0x01 0x3f > awrw //300行程
第二步：/sys/class/aw86006_ois # echo 0x00 0x02 0x0009 0x03 0x00 > awrw //700行程
A：重复打开摄像头，cat reg 检查0x0009与0x000a寄存器值是否存在变化，如果存在变化，则可以确认AF往OIS中成功写入对焦值，操作步骤如下：
第一步：打开摄像头，cat reg：
xxx_64:/sys/class/aw86006_ois # cat reg
reg[0x0000]:0x88
…
reg[0x0008]:0x04
reg[0x0009]:0x00
reg[0x000A]:0x00
reg[0x000B]:0x0D
…
第二步：移动摄像头，重复第一步操作；
A：使用I2C传递IV信号会面临以下问题：
1. 带宽不够，通常IV信号格式通常为频率48Khz位宽32bit，总带宽1.536Mbps。而常规的I2C接口带宽最高带宽400Kbps。
2. 上行的IV信号对实时性要求很高，需要根据实时的IV信号来对喇叭进行保护，有时还会使用IV信号进行通话回声消除，由于I2C是分段传输数据，实时性较差，不能满足要求。
3. I2C的特点是多对多即多个主机可以与多个从机进行通信，如果使用I2C进行IV信号传输，将会长时间占用I2C总线，只要喇叭处于工作状态，I2C只能用于IV信号传输，其他设备均不能通信，极大占用资源。
Awinic推荐：
方案一：采用I2S传递IV信号，目前业界大部分的smart PA都采样这种方式。
方案二：采用内置DSP的PA，喇叭保护相关的算法运行于功放内部DSP，无需上传IV信号。
另外，监测喇叭功耗，直接在主控芯片内部检测主控送给功放的音频信号即可，无需I2C或者I2S。
A：(1)手动关闭方法：
设置->声音->音效改善->将开关置灰
此方法只为临时方案，永久关闭需从代码上修改关闭合入正式版本
（2）代码修改方式（此方法仅供参考，详情可咨询MTK平台端）
MTK_BESLOUDNESS_RUN_WITH_HAL = no
MTK_BESLOUDNESS_SUPPORT = no
在ProjectConfig.mk文件中，把上面两个宏设定成no。
代码关闭修改后，响度一般会有明显变化，同时设置里的BesLoudness开关会消失
A：
1.进入MTK工模UI
进入工模方式:
adb shell "am start -n com.mediatek.engineermode/.EngineerMode"
或者拨号盘输入*#*#3646633#*#*
2.打开ATCI
3.连接MTK tunning tool，检查配置
选到Write模式,Speaker &Music点击DRC+ACF
然后鼠标放在右上角的曲线上后按CTRL+D弹出框中选择MBDRC
确认这里面不能加增益并且曲线要是直的，设置完以后，下载到机器里。
A：
1. 确认是否是两台手机近距离测试造成
如过在解析的audio dump中有些连续声音仅在上行存在而在下行是不存在的 或 UL比REF早到很多且对齐不稳定可能是距离过近导致。
对策：
测试回音问题注意事项如下：
1)测试时，通话双方尽量间隔10米以上，或者最好在2个独立的房间进行测试
2)测试时，尽量一方不说话，让对方数数(不要太快，两个数字之间间隔一小段时间方便分析)，看是否有回声，然后交换过来
2. 是否有ref 信号 以及ref信号来源配置是否正确
若是从PMIC输出则默认从平台AFE拉ref信号。
一般是外接smartPA在I2S这种可能存在没有ref信号，需确认smartPA是否有回送ref信号（抓VMlog）。
如果smartpa没有ref信号，以AW883XX为例，还请排查以下两点:
1） 通话的时候检查kenerl log里是否有aw883xx_startup:capture enter
|
行 10302: 3,7949,16982468,-;.(0)[586:audio.service.m][Awinic][6-0034]aw883xx_startup: capture enter |
如果通话时没有以上log请检查
•检查machine驱动中回传那一路I2S是否配置dai_link。
以MT6833使用I2S0（TX）和I2S3（RX）这组为例
•SmartPa_AudioParam.xml中是否按照驱动移植文档配置
2） 确认平台回声信号取左声道还是右声道，pa参数默认配置是配置在左声道，如果不匹配VMlog中ref也会没有信号
VM log中 ref信号有信号而回声效果仍旧不好请找平台处理，VM log中没有ref信号可联系艾为处理分析
A：PA的DNR的测试方法如下：
① 整机bypass平台、SKT、MEC、AGC及其它第三方保护、效果算法；
② 播放1KHz_-60dB信号，AP测试THD+N_Ratio，得到V1（dB）；
③ DNR = V1 +（-60dB），如下图，PA的DNR = -51.7dB +（-60dB）= -111.7dB
A：使用adb命令进入PA对应的I2C节点，播放音乐，抓取PA工作时的寄存器值，将对应的寄存器值换算成2进制，再根据手册查看0X01寄存器值所代表的含义，就可判断当前PA的工作状态是否正常，如下表，是每一个bit位代表的PA状态；
当PA 0X01寄存器值为0311、1311、2311、3311时，PA的工作状态均为正常；·
要求:
1. Onewire每次指令下发结束后，IO处于高电平确保芯片进去IDLE状态
其他：如果下发指令结合后，芯片还处于Onewire mode. 会一直解析协议内容，芯片处于唤醒状态。影响ram&rtp&cont模式播放
A：1）产线F0校准方案的优缺点如下：
优点：产线上穿戴设备摆放位置及环境可控，环境稳定，校准的F0比较准确；
缺点：穿戴设备长时间使用后，F0随着老化会产生偏移，该方案无法随着设备老化调整F0校准值。
2）开机F0校准方案的优缺点如下：
优点：每次开机进行F0校准，可以随着设备老化在每次开机后重新调整F0校准值。
存在两个风险点：
一是由于穿戴设备一般重量轻，放桌面上时，如果表带支撑力比较大，穿戴设备容易悬空，振动时不稳定，会导致F0检测异常；
二是穿戴设备放在充电座上充电开机时，容易产生干扰，也会导致F0检测异常。
3）鉴于这两个方案各有优劣，因此，推荐将两个方案组合使用。产线F0校准并保存校准值，后续可以在充电时更新F0校准值。穿戴设备放在充电座上准备充电时，先关闭充电设备进行F0校准并更新F0校准值（若F0校准值没有超出范围），然后再进行充电。
A：该测试项为起始播放时间到起始录音之间的时间差。MTK平台默认该测试80ms内合格，添加第三方音效处理算法后，由于算法需要对每帧数据做处理，会导致起始播放时间延后，起始播放时间到起始录音之间的时间差会增大。可通过以下方式来扩大测试阈值：
设置android.hardware.audio.low_latency.xml不参与编译，删除该xml里以下内容：
<permissions>
<feature name="android.hardware.audio.low_latency" />
</permissions>
注：此项测试是根据 /vendor/etc/permissions/ 是否有android.hardware.audio.low_latency.xml 文件来决定测试阈值。如果android.hardware.audio.low_latency.xml 文件参与编译，阈值设置为80ms， 如果不参与编译，阈值则设置为500ms。此修改不影响正常播放流程，在保证整机音效的情况下可使用此方法扩大阈值。
