A：如果开启了锁存功能，那么中断被触发时，则会保存下当前触发中断的状态，直到读0x00和0x01寄存器才会进入下一次锁存。
A：AW95016A的IO口状态改变是在ACK沿变化后160ns左右进行的变化的。
局部放大图如下：
1、Sensor贴片结构问题导致按压产生负向信号:
结构异常，导致按压产生对sensor负向的外力，形成负向信号。
(结构异常导致的负向信号，一般可以在重新上电初始化校准恢复，但不排除会因为结构不稳定再次导致异常)
2、 压感芯片的AINNX输入脚短接导致按压产生负向信号:
压感的信号量是由图中AINP0与AINN0电压差经过AFE模拟前端转换而来。
① 若负向电压输入端短接到VS0(如下图红色箭头)：
输入压感芯片处理的电压差=AINP0-AINN0，此时由于AINN0脚短接到VS0，所以输入压感芯片的电压差为AINP0-AINN0= (-1/2) VS0，电压差经过AFE模拟前端后，输出的信号量为-8192。
② 若正向电压输入端短接到GND(如下图红色箭头)：
输入压感芯片处理的电压差=AINP0-AINN0，此时由于AINP0脚短接到GND，所以输入压感芯片的电压差为AINP0-AINN0= (-1/2) VS0，电压差经过AFE模拟前端后，输出的信号量为-8192。
(AINPX或AINNX短接导致出现的负向信号，一般重新上电初始化也无法恢复)
A：
测试环境：
（1）欧盟认证机构中的PD协议测试仪器 + 支持PD协议快充的整机
（2）在PD协议中的TEST.PD.PORT.ALL3.8 Get Revision Response测试项内会校验PD（AW35615）芯片的Revision message。
报错如下：Revision message校验失败
原因：VIF中配置的版本信息和驱动中不一致
解决方案：VIF文件中和驱动中的Revision Message保持一致；即VIF中的Revision Message从3114改为3118
A：整机使用模拟PA，底噪大，排查步骤如下：
1、查看Codec和PA规格书，根据理论计算看底噪是否符合预期；
理论计算公式为：输出底噪=
2、排查音源问题，确认测试音源是完全静音的音源；
3、找一台之前没问题的机器，排除测试环境问题，环境有50hz工频干扰时会导致底噪测试值变大。
如下图1为环境正常时的FFT图形，图2为环境有50hz及其倍频干扰时的FFT图形，图2环境下测试的底噪会偏大；
图1
图2
4、摘掉PA VON、VOP输出上的磁珠或电阻，在靠近PA位置飞线，测试底噪，排除后端TVS、磁珠、FPC干扰等问题；
5、在INN/INP输入电容前端飞线，测试Codec输出底噪，看是否符合Codec规格书；
6、用短线将INN和INP输入电容短接，测试PA本体噪声，看是否符合PA规格书。
A：整机使用数字PA，底噪大，排查步骤如下：
1、查看对应PA规格书，理论上整机底噪约等于数字PA本体底噪，看是否符合预期；
2、排查音源问题，确认测试音源是完全静音的音源，数字PA建议使用32bit音源测试；
3、找一台之前没问题的机器，排除测试环境问题，环境有50hz工频干扰时会导致底噪测试值变大。
如下图1为环境正常时的FFT图形，图2为环境有50hz及其倍频干扰时的FFT图形，图2环境下测试的底噪会偏大；
图1
图2
4、摘掉PA VON、VOP输出上的磁珠或电阻，在靠近PA位置飞线，测试底噪，排除后端TVS、磁珠、FPC干扰等问题；
5、飞线WCK/BCK/DataO（平台端）三根信号线，用AP数字模块测试Codec I2S输出的噪声，整机播放静音音源时，平台输出的也是静音音源。
A：单独一个IO口的最大驱动电流是30mA，要求整个IC电流输出不能超过200mA。
A：由于串联电阻会影响IO的驱动能力，因此不建议外接电阻。
A：如果开启了锁存功能，那么中断被触发时，则会保存下当前触发中断的状态，直到读0x00和0x01寄存器才会进入下一次锁存。
A：查看步骤如下：
1、 adb root
2、 adb remount
3、 adb shell
4、 cd /sys/bus/i2c/drivers/ ——进入艾为smartpa节点文件目录
5、 cd aw8xxxx_pa ——进入到对应PA的驱动位置，例：aw88xxx_smartpa或aw873xx_pa
6、 ls ——打开当前文件夹，查看PA寄存器的地址
7、 cd 4-0034 ——找到到PA当前的地址，例：地址为4-0034，4为I2C总线地址，0034为芯片I2C地址，进入到当前地址
8、 整机播放音乐或通话，使PA处于工作状态
9、 cat profile ——读取当前场景调用的PA参数
如下图，PA配置13个场景，箭头所指的即为当前场景调用的PA参数，当前调用Music参数
A：白平衡校准：通过调整红、绿、蓝三个基色的光强（即电流大小）比例。使RGB灯珠达到一个合适的平衡状态，从而呈现出准确的白色。
AW21036和AW21024通过WBR,WBG,WBB三个寄存器实现三组LED灯的白平衡设置。
WBR用于控制第(1，4，7，….，34)LED灯；WBG用于控制第(2，5，8，….，35)LED灯；WBB用于控制第(3，6，9，….，36)LED灯。可以根据效果需要调整这三个寄存器的值，默认是0xff。
A: USB PD2.0、3.0、3.1主要区别如下表所示：
A：
场景一、客户项目主控芯片+客户灯板
步骤：
（1）调试通信接口，通过读芯片CHIPID来判断通信是否正常；例如通过读AW20216S的CHIPID来判断SPI通信
（2）按照点亮流程将所有灯全部点亮；例如软件应用文档《DG_AW20216S_Software_Design_Guide_CN_V1.1》中写的ALL leds常亮模式
（3）观察灯板上所有灯的情况。
场景二、demo主控芯片飞线+客户灯板
步骤：
（1）按照demo使用说明介绍，找到通信接口；例如，找到AW20216 EVB V1.1上的SPI通信口
（2）选择靠近主控端口的排针；
（3）将通信接口和灯板用杜邦线连接；
（4）使用UI工具点亮所有灯；
（5）观察灯板上所有灯的情况。
A： 一般来说，重载的时候，工作在CCM模式，纹波小；而轻载的时候，是工作在DCM模式，效率高，但是纹波会变大；
通过根据输出电压来决定工作模式，取决于关注效率还是纹波，如果对纹波有要求，就设定一个阈值，高于阈值工作在CCM模式，低于阈值工作在DCM的切换；
AW37428 可以通过电压值来设定工作模式
02寄存器bit0配置是自动模式还是固定CCM模式
09寄存器配置电压切换点
A：VIN->VOUT
VOUT->VIN (OTG模式)
A：
1. EN引脚控制：此引脚用于决定芯片的工作模式及开关状态。具体操作如下：
（1）Auto模式：在上电初期，将ENN管脚置低，即可让芯片进入Auto模式。在此模式下，一旦检测到IN有供电，ENN自动拉低，实现内部开关的使能（即Charger模式下的正向导通）。RXN内部默认拉高，关闭Wireless Receiver模块。反之，如需断开IN至OUT间的连接，只需将ENN管脚置高即可。
（2）Slave模式：有两种途径进入Slave模式：一是上电之初，直接拉高ENN管脚；二是先置于Auto模式后再将其拉高。在此模式下，系统的主控单元通过ENN信号高低变化控制芯片的开通和关断。无论是Charger模式还是OTG模式（反向导通），皆遵循同样的原则——ENN拉低使能，芯片内开关导通；ENN拉高则开关断开。
2. 辅助模式切换引脚
（1）RXN引脚：主要用于配合ENN引脚管理USB与Wireless Receiver的电源供给关系。在Charger模式（正向导通）中，ENN拉低时，RXN被内部拉高，使得Wireless Receiver模块禁用；而在ENN拉高的情况下，RXN翻转为低电平，启用Wireless Receiver模块，从而通过无线方式进行传输。
（2）FLAGN引脚：当IN接到OTG负载且OUT端已有电源时，通过拉低FLAGN引脚可以使芯片进入OTG模式（反向导通），允许后级电源为IN端接的OTG负载提供电力供应。此外，FLAGN的状态还需结合ENN和系统需求共同确定，确保正确的OTG模式触发与控制。
综上所述，通过对AW32102CSR芯片上的ENN、RXN以及FLAGN等引脚施加特定电平信号，即可灵活控制内置背靠背MOS管的开关状态，实现在不同工作模式（包括但不限于Charger模式、OTG模式）下的正向/反向导通与截止，满足多样化的电源管理和路径切换需求。这些控制过程紧密依赖于系统指令与当前电源环境状况，确保了芯片工作的高效稳定性和安全性。
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