使用外置音频功放时，系统架构如上，无论是模拟功放还是数字功放都可以用该思路进行排查。
1. 检查PA后端
方法：
播放1k_0dB时，检查PA输出有无信号
PA输出端通常有磁珠串位，断开磁珠从靠近PA端飞线测试，可用示波器或直接连接喇叭测试。
目的是排除PA后端问题，PA后端通常磁珠，电容，TVS，连接器，FPC，弹片，喇叭。
常见问题：
TVS短路、后端对地电容短路、对地电容取值过大、VON\VOP之间电容取值过大、FPC信号点对地短路（引起功放保护）、FPC或磁珠断路（SPK无信号）、喇叭开路。
2. 检查PA端
方法：查看原理图，是否按照推荐电路设计，原理图无误情况下进行下一步分析
a) 一线脉冲控制，模拟输入功放： 查看芯片供电，使能引脚，芯片静态工作点是否正常，芯片各个引脚二极管是否正常。
b) IIC控制，模拟输入功放：查看芯片供电，使能引脚，IIC通讯是否正常，是否有对应节点生成，寄存器是否为正确，芯片静态工作点是否正常，芯片各个引脚二极管是否正常。
c) IIC控制，数字输入功放：查看芯片供电，使能引脚，IIC通讯是否正常，是否有对应节点生成，寄存器是否为正确，芯片静态工作点是否正常，芯片各个引脚二极管是否正常。
常见问题：
芯片没有正常工作（使能引脚为低、寄存器未正确配置）、芯片未注册成功、芯片外围器件设计错误、外围器件未贴，芯片损坏。
3. 检查PA前端
方法：查看原理图，是否按照推荐电路设计，原理图无误情况下进行下一步分析
a)模拟输入功放：从前端隔直电容靠近平台端飞线，播放1k0dB，查看平台有无信号。
b)数字输入功放：Dump平台输出音源查看是否正常，从IIS上飞线测试其信号。
常见问题：
平台未输出信号、平台通路未正确配置、平台IIS与芯片IIS不匹配、平台IIS时序与IIC时序不正常。
