/ OIS 드라이버

AW86066CSR

데이터 시트 :

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제품 상세 정보

매개변수

Actuator Type	SOC-OIS
Output I(mA)	±160mA
VDD (Max) (V)	3.6
VDD (Min) (V)	2.6
I2C (Hz)	100K 400K 1M
I2C Addr	Configurable
IQ (mA)	5
ISD (μA)	12
Temperature	-40℃~85℃
Control Mode	/
ADC (bit)	16
Package (mm)	WLCSP 3.555X1.255-27B

패키지 | 핀 | 크기

WLCSP 3.555X1.255-27B

특징

特性内核：带 FPU 和 DSP 的 32 位 RISC MCU 频率最高可达 48 MHz 72 DMIPS，1.5 DMIPS/MHz DSP：带除法器的 INT32 ALU 专用指令和独立编程存储器： 64 KByte Flash 存储器 16 KByte ROM用于 Boot Loader 16 KByte 程序 SRAM 16 KByte 数据 SRAM（其中 8 KB 用于 DSP） EIS 缓冲区 SPI 主机/从机/监听接口 I3C、I2C 主机/从机接口从机地址：7'h69（默认） 4 个 16 位通用定时器 3 个 16 位双通道 PWM 定时器 32 位看门狗定时器 2 个 16 位三通道 ADC 2 路 10 位 DAC，用于 PGA 偏置校准 BIAS 输出： 2 路霍尔偏置电流 2 路 TMR 偏置电压源 2 个可编程增益放大器驱动器：恒流线性驱动器用于 OIS 和 AF 的 3 路输出，13 位 DAC 默认 Imax = ±160 mA Imax 最高支持 ±200 mA。支持 PWM，频率范围为 10 kHz~1 MHz 模拟电源：VAVDD = 2.6～3.6 V 驱动电源：VVM = 1.5～3.6 V I/O: VIOVDD = 1.2V/1.8V 关断模式功耗低于 12 μA WLCSP 3.555 mm × 1.255 mm × 0.3 mm - 27B封装

기술 문서

유형	제목	언어	날짜
Product Design Guide	AW86066硬件设计指南	中文	2025-09-24
Product Design Guide	AW86066 Hardware Design Guide	英文	2025-09-24
Product Design Guide	DG_AW86064_AW86066_Hardware_Design_Guide_CN_V1.1	中文	2026-05-20
Product Application Note	AW8606X Errata Manual	中文	2026-07-24
Product Application Note	AN_VCM_FRA_Test_Application_Note	英文	2026-08-26
Product User Guide	AW8606X 光学防抖（OIS）控制器及驱动器用户指南V1.0	中文	2026-09-30
Datasheet	DS_AW86066_CN_V1.3	中文	2026-10-15
Datasheet	DS_AW86066_EN_V1.3	英文	2026-10-15
Product Design Guide	DG_AW86064_AW86066_Hardware_Design_Guide_CN_V1.2	中文	2026-10-16
Product Design Guide	DG_AW86064_AW86066_Hardware_Design_Guide_EN_V1.2	英文	2026-10-16
Technical articles	【技术帖】防抖≠抗振：旗舰防抖如何应对摩托抖振？	中文	2026-09-15
Technical articles	【技术帖】拍照发热、掉电快？动态调压 +艾为SmartHolding智能算法，从根源解决VCM功耗痛点	中文	2026-04-07

설계 및 개발

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하드웨어 개발

평가 보드

8606X_EVB_DB_V1.0 — 8606X_EVB_DB_V1.0 is an evaluation board for OIS chips, mainly used for functional assessment of OIS chips such as AW86064CSR、AW86066CSR、AW86068CSR、FU86064、FU86066、FU86068.

Evaluation board for OIS EVB assessment daughter board

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