awinic WLED 背光驱动 Inside
又有两款内置艾为设计芯片的手机
即将在海外发布啦！
就在今天
巴塞罗那， 西班牙
金立MWC2017新品全球发布会
金立A1 | A1 Plus即将闪耀登场
小伙伴们准备好了吗？
金立A1 | A1 Plus新品全球发布会将于2月27日11:00 在巴塞罗那 MWC展馆（Fira Gran Via）Hall 8.0 NEXTech Theatre C 举行。
小艾温馨提示：想要在国内看直播的小伙伴们请锁定北京时间今晚18:00哦！
awinic WLED 背光驱动 Inside
已经连续参加了几届MWC的金立，将在今年继续出征，并且会在MWC上发布新机。
据金立方面官方的预告称，金立A系列新机面向中端定位，具有八核处理器，4GB RAM内存，64GB内部存储空间，1600万像素主摄像头，5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置指纹模块。系统版本安卓7.0，配备4010mAh电池，并支持18W快速充电。
在金立 A1 和 A1 Plus 机身中内置的由艾为设计的高效率的电感升压型白光LED驱动器，集成灵活的一线数字调光和PWM 调光。其采用创新的输出驱动技术，将显著提升手机的EMI性能。
该芯片内部集成了40V 的功率开关，可支持单串最多10 颗LED 应用。其600kHz 的固定工作频率将减小输出电压纹波，有效提高转换效率，且允许使用封装更小的外围器件，让智能产品更显轻薄。
除了新品之外，金立还将展出多款金立经典产品。2月27日-3月2日，MWC展馆Hall 5、A 40 将展出金立最新系列产品，同样拥有awinic Inside的金立M2017和S9，及其他金立产品也将亮相，敬请期待！
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