本文转载自| 半导体行业观察
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过去几十年，摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期，行业亟待一场变革，眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。
值此除旧迎新之际，34位来自半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解，帮助大家理解现在，洞察未来！
艾为电子
孙洪军
艾为电子 CEO
2017年全球半导体市场高速发展，有可能超过15%的增长，是自2010年来增速最高的一年。但增长最主要的推动因素之一——智能手机出货已经趋于平稳。预计2018年将是下一波高速增长前的缓冲期，后续的物联网、人工智能、车联网等新兴市场的崛起还需要时间。中国是全球最大的电子产品制造基地，相应也是全球最大的半导体市场，2018年中国的市场占比还将进一步提高，这里依然是半导体产业发展的热土，充满了机会。
如今，芯片的进口额已经超过石油，是信息时代的基石，其战略意义毋庸置疑，民族要复兴必须做强半导体行业。中国半导体公司越来越活跃的现状，体现了国家的力量和适宜发展的外部环境。由中国制造到中国设计，中国市场的崛起给了艾为这样的本土IC企业越来越多的机遇。艾为主张选择一条相对稳健的道路，以本土品牌客户为依托，尤其是这几年进步非常大的中国手机品牌，让“中国芯”助力“中国品牌”，互利共赢、共同发展！
台积电（南京）
罗镇球
总经理
近年，电子产品应用市场对供应链的各个环节都提出了更多需求, 而身处产业链上游的半导体元件供应商，也都尽力优化产品及服务, 满足客户的需要; 台积公司身为集成电路制造服务领域的领导者，因应未来行动运算(5G)、高效能计算(AI、VR/AR、Servo)、汽车电子及物联网四个快速成长的市场，已经分别建构以产品应用为导向的技术平台，提供客户领先的逻辑工艺、特殊工艺、先进封装测试技术（CoWoS、InFO), 并与开放式创新平台/OIP中的设计自动化/EDA伙伴、硅智财/IP伙伴、设计服务/DCA伙伴, 打造完整的设计生态系统，以支持客户产品快速上市上量, 在全球瞬息万变的市场环境下，获得成功并保持竞争优势。
中国半导体产业正面临前所未有的发展机遇，台积完整而可靠的世界级工艺服务平台将为我们的客户提供不可比拟的坚实基础和广阔视野，从而更易于赢得商机； 同时，为了就近服务国内客户, 台积于南京建置先进的十二吋晶圆厂将于2018年开始批量生产16纳米晶圆，为客户提供世界级的服务。
展望2018，台积公司期盼与中国半导体产业共同发展，继续携手共赢。
ADI公司
Jerry FAN
ADI公司副总裁及大中华区董事总经理
我们当前正处于一个新的技术时代，这个技术时代的最大特征是融合，即B2B和个人消费电子技术的加速融合。举例讲，我们用很多面向消费电子应用研发的技术去解决B2B的工业、机器人、汽车等领域中的复杂难题，是B2B技术发展的重要驱动力。
未来，在下一波的技术时代，智能传感器将可以无所不在地精准采集重要而有效的数据和信息，为数据处理和数字化做最好的准备，减少云端数据储存和处理的要求，这样的协作处理会成为更好的体系架构，可伸缩可持续发展的基础，ADI把这下一波技术时代称为“万能传感”(ubiquitous sensing)时代。
除了科技的融合与协作，生态圈的发展需要更多的融合创新也是一个重要议题，通过与合作伙伴、客户的融合和无间合作，碰撞出新的火花、研发颠覆性创新的技术和解决方案、创建新的商业模式，共同缔造新的里程碑。2017年ADI完成了对Linear的收购，就是将高度互补的行业领先产品进行组合，打造行业最全面的高性能模拟方案。
瑞萨电子
真冈朋光
瑞萨电子株式会社高级副总裁、中国事业部部长、瑞萨电子中国董事长
根据咨询公司Gartner2017年 9月发布的预测来看，在瑞萨电子可服务市场领域范围（SAM: Serviceable Available Market）内，预计2018年半导体市场增长率与上一年相比增幅在5%左右。细化到各应用领域可以看出，汽车与上一年度相比增幅约8%，工业产业与上一年度相比约增加7%，都将高于半导体市场整体增长率。特别是汽车领域中的EV（Electric Vehicle，电动汽车）和ADAS（Advanced Driving Assistant System，先进驾驶辅助系统）以及工业领域中的FA（Factory Automation，工厂自动化），将引领增长。
关于电动汽车的增长率，目前暂未受到以欧洲为首的摆脱化石燃料政策变更的影响，预计今后其增长率会进一步加速。
关于瑞萨电子在中国市场的着力点，在汽车方面，已于2017年11月在中国国内成立了面向新能源汽车的新部门，更好地应对新能源汽车市场。同时,与长城汽车和NEVS(国能汽车)等中国资本的汽车厂商携手缔结战略合作伙伴关系，加速中国新能源汽车的开发。
在汽车领域以外，包括家电、智能仪表、FA等工业领域，瑞萨电子也将根据中国市场的情况，推进相应的解决方案的开发及推广。例如，在“中国制造2025”政策当中，要求同时推进制造业的高附加值化以及节省人工化，就这一点瑞萨电子在将向中国相关客户推荐已经在瑞萨电子半导体工厂中实现并取得实际成果的智能化（自动最优化）解决方案。在家电领域，也正迎来“智能化”浪潮，瑞萨电子积累的在家电领域的变频控制以及HMI（人机界面）方面的技术及经验能够为客户提供高附加价值解决方案，助力智能家电的发展。
紫光集团
赵伟国
董事长
2017年的中国IC产业，在前所未有的压力和机遇下砥砺前行。相信在2018年，我们将面对来自全球行业巨头的更加严峻而直接的挑战。但正如中国的崛起不可阻挡一样，承载着科技强国、民族复兴重托的中国IC产业的崛起也势不可挡。紫光以移动芯片和存储芯片为突破口，形成从芯到云的产业链，力争提升中国芯片产业的整体水平，进而改变全球芯片的产业格局。
芯片产业是一个资金、技术和人才高度密集的产业，只有充分依托国家战略和举国体制，整合全球资源和市场化力量，持续创新和投入，不畏艰险埋头苦干，才能真正把这件事做成！
而今，中国IC产业正处于发展的重大机遇窗口期。2018年，我们势必成为“同行者”，和全球领先企业同处一个赛场；2018年，紫光愿和中国IC产业一起，用每个百米都冲刺的状态，开启这场国际芯片马拉松竞争的征程！
Synopsys
葛群
Synopsys中国董事长兼全球副总裁
尤瓦尔·赫拉利（Yuval Harari）在《未来简史》中曾做了这样的比喻：“把全人类看作数据系统，那么每个人都是其中的一个芯片”。2017年，人工智能开始全面渗透日常生产和生活。算法、算力与应用的结合，使得人工智能芯片的创新势不可挡，是机遇更是挑战。2017年，Synopsys在中国建立了全球人工智能实验室，在开放合作的平台上与行业专家们共同探索人工智能技术发展的全新方向。
汽车电动化、网联化和智能化已成为汽车工业发展的三大方向，从用户体验到芯片器件的垂直整合和协同迭代都对新型汽车的研发体系提出了更高的挑战，2017年我们有幸在工信部主办的中国汽车电子大会上与业界精英共同探讨这一命题。2018年，我们将持续紧密支持汽车产业合作伙伴进一步完善 “从芯片到整车”汽车电子整体解决方案，助推中国汽车新架构和产业生态的纵深发展。
2018年，5G将迈出商用第一步，新一轮智能手机和物联网设备芯片实力之战亦将拉开，拓展万物互联的边界。同时，面对万物智联中的海量信息交互所带来的巨大安全挑战，通过5年的积极准备和收购，Synopsys希望用完备的软件质量和安全检测解决方案为智联万物保驾护航。
在全球半导体产值冲破4000亿美元的大背景下，中国半导体产业亦进入黄金发展时期。作为大家庭的一员，如何全方位、多角度、及时地服务于中国产业伙伴，始终是我们思考的课题。2017年里，我很高兴我们一些本地化计划和举措得以提前实现：Synopsys实现了人民币结算业务、在南京设立了区域总部、又设立了中国战略投资基金等。展望2018年，人工智能、无线通信、云计算和物联网、软件安全等领域将会发生更多令人兴奋的变革。Synopsys将持续精进服务产业的理念，与业界朋友们一起，“芯”怀天下，逐梦前行！
Cadence
徐昀
中国区总经理
2017是一个科技爆炸年，这些热门的关键词：物联网、无人驾驶、机器学习／深度学习、大数据、云计算都落地得到了广泛应用，这些领域中“微小”的技术革新结合在一起，产生了巨大且惊人的影响力，颠覆了现在的市场，创造更多的应用机遇。尤其是最热的人工智能，不仅是引爆了应用市场，也产生了非常广泛的影响，IIoT、超大规模网络服务应用或基因测序。人工智能将会产生触及所有行业的深远影响。另一方面，今天的市场竞争比以往更加激烈。除了不断演进的技术和标准、苛刻的用户体验需求，还有创新的商业模式和更多的竞争对手。
而这一切无论是创新还是竞争，中国的半导体产业都占据着强有力的优势。我们国家的持续投资带动着产业的投资风潮，日渐成熟的产业环境支持了更多中小型公司，还有技术的积累和广泛的人才培养，都是产业发展的基石。
所以我们的2018，无论从全球经济形势和半导体产业发展来看，都将是值得期待的一年。
泛林半导体
刘二壮
泛林集团副总裁兼中国区总经理
自《纲要》发布以来，中国半导体产业取得了蓬勃发展，行业资本、技术、人才聚焦中国。众人拾柴火焰高，欣欣之势有目共睹。国内半导体产业在国际舞台上发挥着越来越重要的作用。对泛林集团而言，我们非常荣幸能够见证并且参与到中国半导体产业的发展壮大中来。这既是利好，也是一份巨大的责任。到2017年年底，我们已在中国设立了12个分公司及办事机构，全方位支持客户的业务发展。未来，我们将带着扎根中国20多年的丰富经验、业界领先的先进技术以及整合的全球资源，与行业伙伴携手，全力支持客户的进步与成功，为中国、为产业培养更多优秀人才，齐心合力推动中国半导体产业持续稳定的向前发展。
2018新年之际，预祝业界同仁健康快乐！预祝中国半导体产业砥砺奋进，稳步前行！
罗姆半导体
竹内善行
ROHM半导体集团中国营业部董事长
汽车市场生产情况向好，EV和ADAS（自动驾驶系统）等的技术开发也在加速，由此产生了新的产道题需求。工业设备市场方面的需求也因为以IoT为代表的智能工厂的发展而不断提高。因机器人和无人机等的发展，将不断推进半导体的技术革新。
另一方面，消费类设备市场也因为能源限制的不断严格，空调和冰箱等白色家电市场的节能化进程也在不断推进。手机的出货数量虽然已经达到了顶峰，但ROHM有非常完备的产品阵容可以对应。
在ROHM所重点关注的汽车和工业设备相关领域，销售比例以每年2%的速度不断成长，前一年的销售比例为汽车31.3%，工业设备11.8%。本期这2个领域的情况也非常好，目标是到2020年度为止这两个领域的销售比例达到整体的50%。
ROHM在继续大力投入到汽车和工业设备市场的同时，期待着海外市场中节能家电和智能手机需求的不断扩大。
汽车市场方面，电阻器和小信号晶体管、音频IC等的销售以ROHM所擅长的模拟功率元器件为代表的电源IC为中心，在车身和传动以及安全驾驶方面已经不断扩大了。近年来，以SiC为中心的功率元器件的内部设计在不断进步，在汽车充电电路和马达用逆变器电路中的应用也在不断扩大。市场整体在向EV转化，可以预计以SiC为中心的电源解决方案的应用还会不断扩大。
关于产品开发方面，ROHM还将继续不断强化自己所擅长的领域，不断扩充以电源IC为代表的模拟电源领域以及小信号晶体管领域、功率元器件领域的产品阵容。随着EV和FCV、ADAS的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。
安森美半导体
谢鸿裕
中国区销售副总裁
2018年对半导体行业而言充满机遇，许多细分市场将实现非常高的增长，比如汽车、物联网、工业、智慧城市、智能家居、高性能电源转换、机器视觉和机器人等。同时，随着物联网的快速普及，及其将数据从节点转到云端的基本特点，与安全和联接相关的问题也将成为愈加重要的技术趋势。作为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，这些趋势对于安森美半导体所服务的市场而言是个积极的发展。新的一年，我们将继续坚持“以客为本”的理念，用适切的解决方案帮助客户缩短产品上市时间，持续推动高能效创新。另外，我们也将充分发挥安森美半导体的规模、专长和技术多样性，成为许多战略性终端市场使能技术的公认顶尖供应商。
美国国家仪器
陈健忠
大中华区总经理
新的计算架构历史表明，以往在缩小芯片体积时遇到的各种问题激励工程师进行创新，通过改进架构来更好地利用硅技术。最新的各种挑战开创了需求导向的计算时代，即通过将多个不同类型的独特计算架构相结合来解决问题。
这种趋势越来越广泛地应用于图像处理器GPU，并与通用CPU相辅相成，但是随着FPGA、向量处理器甚至针对特定应用的计算块促进专用计算技术加速发展，该技术也在更快速地扩张。这些加速的技术，如机器学习技术，将成为未来片上系统的标准组成模块。
利用这些混合处理架构的关键是能够帮助用户使用上层描述语言进行设计并部署到各种处理引擎以提高处理速度的软件工具和框架。随着异构计算成为缩小芯片体积的的选择，最初研发多核芯片以利用并行性的场景将重演。尽管摩尔定律的 适用性再次受到威胁，但机器学习和自主驾驶等市场需求将持续扩展处理能力和 I/O带宽，为推动架构创新提供新的机遇。
Mentor
凌琳
中国区总经理
年年岁岁又年年，新的一年又将起航，在此辞旧迎新之际，我谨代表Mentor（a Siemens Business）全体员工祝福大家新年快乐，万事如意。
在2017年，Mentor在加入了Siemens集团后，加快了在集成电路和系统设计领域的投资步伐，并进一步扩大我们在一些关键领域的技术领先优势，如高层次综合（HLS）、物理验证平台、光学近似校正及分辨力增强技术（OPC/RET）、可测试性设计（DFT）等领域。许多新的计划还涉及使用机器学习或AI来处理与日俱增的设计复杂性，以满足功耗和性能的改善要求。
AI和IoT将是中国半导体的未来发展机会。此外，半导体行业仍将不断深入推进IC先进节点的发展，在尖端设计中采用10nm/7nm制程工艺。当然，挑战也是多方位的：低功耗、高性能以及如何降低制造成本是最受关注的问题。EUV光刻技术尚未成为主流，致使制造和设计需采用双重/多重曝光技术来实现。
在全球半导体产业处于变革期的现在，会有很多机会产生，对于中国半导体行业来说，如果能够抓住这一波的发展机会，就会有长足的发展。
Imagination
刘国军
Imagination公司副总裁、中国区总经理
回首2017年全球半导体市场并购风起云涌，显著改变了行业型态。Imagination也在这一年注入了新鲜血液，这是我们的新起点和新征程，同时带来了新机遇和新希望！
展望2018，全球芯片产业迎来了新的挑战与机遇，而中国半导体产业也将继续引领全球热点。人工智能、5G通信、新一代存储、物联网安全等众多新兴市场必将持续驱动整个半导体行业发展。 Imagination轻装上阵，从心出发，植根中国。我们以技术为驱动，努力领跑全球半导体产业上游科技进步，不断为行业提供创新IP，为半导体产业链持续快速发展推波助力！
谨此恭祝我们中国半导体产业界同仁新年快乐——我们衷心期待能在2018年与您携手实现产业创新与合作共赢！
Dialog
何凌
中国区总经理
即将送走半导体行业持续整合的2017年， 在这一年里，Dialog收购了Silego公司和AMS的背光业务，并在中国市场有了长足的进步。展望2018年，全球经济增长形势乐观，市场需求旺盛；全球集成电路产业增速预期很好，特别是在技术进步（AI、IoT）和市场需求等多因素带动下，中国电子产业发展态势将继续向好。Dialog希望以开放合作的态度、领先的电源和模拟技术、专业高效和本土化的营运和服务、和共赢的理念，助推中国电子产业的发展，特别是在消费类电子、汽车、IoT 领域。最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，业务蒸蒸日上。
Socionext
铃木寿哉
中国区董事兼总裁
一直以来IoT被认为是未来半导体市场最大的增长引擎，但在2018年人工智能将迎来爆发“奇点”。随着中国政府将半导体产业列为重要支柱产业计划，并打算筹集1500亿美元将其打造成产业领导者，中国的半导体产业特别是人工智能产业将迎来黄金期。各家公司将运用其独自研发的构架完成GPU，FPGA等一系列课题。
2017年Socionext成功研发了高效多核处理器“SynQuacer®SC2A11”，可为大批量处理设备提供高效且低功耗计算。相较目前标准构成的系统，SynQuacer®SC2A11可节省1/3功耗。2018年我们将继续深耕中国市场，以AI Sever为中心为提供更多的世界先端解决方案。
格芯
白农
格芯全球副总裁兼大中华区总经理
中国半导体发展趋势已经势无可挡，无论是5G的大幅增长，还是未来五年内由于汽车电子、AR、IoT的增长带来的年均复合增长率达50%的事实，可以预见市场的前景是非常光明的。这也是格芯在今年2月宣布在成都建设国内最大的12寸代工厂的原因。
移动、IoT、5G和汽车电子的领域需要低功耗及射频的功能，在这些领域，FD-SOI工艺无疑是最优选择。格芯是业界唯一采用双路线图的代工厂，我们既有为高性能运算设计领先的FinFET又有为新兴应用设计的FD-SOI。为客户的不同应用提供最佳选择。
半导体行业正在进入一个黄金时代，2018年，IoT、AR、5G、汽车电子将迎来长足的发展，而格芯，正是实现这些技术的积极推动者。我们正在并将继续助力中国半导体业的蓬勃发展，期待与整个产业共同做大做强。
华虹宏力
范恒
执行副总裁
中国半导体行业受到市场需求的强劲牵引，在政策和资本的双重支持下蓬勃发展。智能手机、存储器、汽车电子和工业用半导体芯片仍是带动半导体市场成长的主要动力。而随着人工智能、物联网、智能制造、新能源汽车和5G通讯等产业持续升温，也必将催生出大量的新技术、新产品、新应用，为整个行业带来又一轮发展机遇。华虹宏力将受益于此趋势，尤其在嵌入式存储器、MCU、汽车电子、分立器件、电源管理、射频SOI、MEMS等具有行业领先技术实力的领域。
展望未来，华虹宏力将按计划扩大产能，深入研发、优化特色工艺，并致力于进一步减小存储单元及IP模块尺寸，以满足日益增长的产品需求。我们会继续以高技术和高成长为企业发展定位，为全球客户提供高效和高性价比的增值解决方案，在实现中国“芯”梦想的新征程上扬鞭奋蹄、砥砺前行。
安靠
周晓阳
中国区总裁
2017年对集成电路产业是健康增长，硕果累累的一年，中国大陆的集成电路产业更是在2017有了显著的进步和高速发展。得益于集成电路的大环境，封测代工业也经历了高速发展的一年，世界两大巨头日月光和安靠都健康发展，有不错的增长，特别是中国大陆三大封测巨头飞速的增长，增长速度明显高于国际平均。安靠上海得益于中国大陆的产业发展和上海自贸区的便利环境，过去五年年复合增长率达到12.4%（不包括2017），取得了令人骄傲的成绩。
个人认为2017 封测OSTA 高速发展主要得益于智能通信，物联网，加密数字货币， LED芯片和汽车电子的强劲需求。
展望2018，个人认为封测也会有以下趋势：
1.整体产能紧张状况会得到相当程度的缓解，整个封测也可能会出现局部有些产能过剩，也有局部产能紧张；
2.各家的扩产速度可能会减缓，国际并购仍有可能发生，可能仍会有个别工厂关闭或转让；
3.先进封装会继续健康发展，Flip Chip 需求旺盛，WLCSP 势头正猛，晶圆级Fanout 会进一步普及，面板级 Fanout 会继续艰难前行，没有国际标准，成品率，面板翘曲和高精度光刻的矛盾，制约着面板级Fanout 的发展，但高效率的优势又推着产业积极前行；
4.由于中国大陆设计公司及设计业产值的高速发展，及在中国大陆的Fab /Foundry 扩产及新厂的陆续投产，在中国大陆的封测公司（包括中国大陆的封测公司和在中国大陆的外资台资公司）平均仍会高速（两位数+）增长，所占市场份额会进一步增加；
5.高质量的人才（英才）供给和需求的矛盾会进一步突出。
灿芯半导体
徐滔
联席CEO
2017年是集成电路产业稳定发展的一年，产业规模持续扩大，新的一年在国家政策和基金的支持与带动下，中国集成电路产业将迎来新的发展机遇。在此发展浪潮下，也伴随着新的挑战，中国本土IC设计公司需面向市场需求，提升设计创新能力，创造高价值的平台、技术。
灿芯半导体作为定制化芯片（ASIC）设计方案提供商，面对2018年半导体行业的发展趋势，将继续整合公司资源为客户提供一个低风险、高价值的完整的芯片整体解决方案。
新的一年，灿芯半导体愿携手业界同仁，为中国芯腾飞贡献力量！
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