EN

AW88271CSR

제품 상세 정보

매개변수

Power Supply (Min) (V) 2.3
Power Supply (Max) (V) 5.5
Digital Supply (Min) (V) 1.65
Digital Supply (Max) (V) 1.95
IO Supply (Min) (V) 1.1
IO Supply (Max) (V) 1.95
PVDD Voltage(V) 10.25
Boost Type Adaptive Boost
PO(W) (8&THD=1%) 5.4
SPK Noise(uV) 11
DSP NO
Protection MEC+TPC
Control Interface IIC
RCV mode YES
RCV Noise(uV) 8
Temperature -40℃~105℃
Package (mm) WLCSP 1.838X1.838-25B

패키지 | 핀 | 크기

WLCSP 1.838X1.838-25B

특징

智能升压技术,总效率高达 89% 高射频噪声抑制,彻底消除 TDD 噪声 低噪声:8μV THD+N:0.02% 通过 I2S/TDM 接口实现扬声器电压和电流监测与反馈 支持 4Ω 扬声器 强大的POP声抑制功能 音量控制(从 -96dB 到 0dB) I2S/TDM 接口: I2S、左对齐和右对齐模式 支持 1/2/4/6/8 时隙 TDM 输入采样率范围:8kHz 至 192kHz 数据位宽:16~32 位 支持超声应用,采样频率≥48kHz I2C 总线控制接口 电源供应: VBAT:2.3V-5.5V DVDD:1.65V~1.95V VDDIO:1.1V~1.95V 电池欠压保护 短路保护、过温保护、欠压保护和过压保护 WLCSP 1.838mm X 1.838mm-25B 封装

기술 문서

유형
제목
언어
날짜
Product Design Guide AW88271CSR Hardware Design Guide 中文   2025-05-29
Product Design Guide DG_AW88271_Software_Design_Guide 中文   2026-01-15
Product Design Guide DG_AW88271_Software_Design_Guide 英文   2026-01-16
Checklist CL_XX客户_XX项目_AW88271CSR_Customer_CN_V1.1 中文   2026-02-02
Datasheet DS_AW88271_CN_V1.1 中文   2026-10-16
Datasheet DS_AW88271_EN_V1.1 英文   2026-10-16
Technical articles 【技术帖】音频无声故障全流程排查指南来啦! 中文   2026-07-28
New product launch 【新品发布】艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放 中文   2025-07-15
Technical articles ​【技术贴】便携式智能音箱音频解决方案 中文   2024-06-21

설계 및 개발

추가 조건이나 필요한 리소스가 있는 경우, 아래 제목을 클릭하여 사용 가능한 경우 상세 페이지를 확인하세요.