A：以双PA项目为例，整机电信号相位测试方法如下：
① 首先确认从平台输出到PA输出的走线线序是否正确；
如果是数字PA，一般PA输入接口为1组I2S或1组TDM，PA输入不用关注，主要检查PA输出的线序，若VOP（正相输出端）接喇叭的正极，则VON（反相输出端）接喇叭的负极，所有PA输出保证接法相同；
如果是模拟PA，一般PA输入接口为Lineout、HSP、EAR、HPL/R等，平台的正相输出端接（如LineoutP）接PA正向输入端（INP），平台的反相输出端接（如LineoutN）接PA反向输入端（INN），PA输出端线序检查同数字PA；
线序检查通常在PCB Layout的时候完成；
② 检查整机状态，bypass保护及效果（包括AGC、MEC、SKT、平台效果、第三方算法效果）；
③ 在左右声道喇叭弹片上飞线，使用AP双通道一起测试，CH1 和CH2与2路PA输出的接法相同（CH1正接VOP，负接VON，CH2接法应相同）；
④ AP配置如下：选择Bench mode，AP输出选择None，AP输入选择Analog Balanced，双通道，在测试界面添加Phase测试项；整机播放1kHz音源（可空载测试，也可降低整机音量以免烧坏喇叭），测试的值即为双声道在1kHz的相位差，如下图，双通道相位差为0.001deg；
⑤ 选择sweep，在sweep测试界面选择扫频测试音源，添加phase测试项；配置完成后，先点击Start，然后整机播放扫频音源，测试的值即为全频段的相位差，如下图2，测试的扫频相位差全频段在1°以内。
图1
图2
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