FAQ0300223: AW32001A 的 NTC、PCB_OTP、芯片内部温度监测功能及热关断的区别是什么？ | FAQ

1. NTC功能和PCB_OTP功能

下表中的NTC(resistor-divided)可以理解为电池NTC功能。(EN_NTC：REG06[Bit7]、DIS_PCB_OTP：REG07[Bit7])

电池NTC、PCB_OTP功能在硬件连接上相同，都是使用NTC引脚的功能测量IC外部温度。跟芯片内部温度检测功能无关。

但电池NTC功能和PCB_OTP功能适用应用场景不同以及报错逻辑均不相同

a. 电池NTC功能：

主要应用场景：测量电池包温度，热敏电阻在电池包中，当电池包温度过高或者过低时关闭充电路径。

在该功能下NTC报错的逻辑是：充电时，NTC_Hot、NTC_Cold错误都报；不配置充电时（包括VBUS在位和不在位）NTC_Hot、NTC_Cold错误都不报。充电时，只要报温度故障，就会停止充电，但不会关断Q1及Q2的放电路径。

b. PCB_OTP功能：

主要应用场景：测量PCB温度，热敏电阻在PCB上。

在该功能下NTC报错的逻辑是：无论充电时（VBUS和VBAT都在位）还是不充电时（包括VBUS在位和不在位）都只报NTC_Hot错误。一旦报告NTC错误，Q1、Q2管都会被完全关断。

2. 芯片内部温度监测功能

实时监测芯片内部温度，超过设定的阈值Thermal regulation threshold（TJ_REG：REG07H[B5-B4]）时，IC不会报错，而是会慢慢减少充电电流。

3. 热关断

芯片Die超过结温阈值150℃时，Q1、Q2会被直接关闭，此时可通过09H[4] THERM_SD查看状态。