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关于本届大赛
“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛于2020年5月22日正式开赛，报名截止时间2020年7月20日，初赛作品提交截止时间2020年7月22日。决赛时间暂定2020年8月中旬，具体时间将根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求进一步确定，并提前通知，请各培养单位提前安排大赛动员部署和参赛队伍选题工作。
根据疫情情况与防控要求，结合大赛决赛评审的实际需要，部分决赛环节可能改为采用网络方式进行，决赛阶段作品答辩的具体时间、具体地点与答辩方式待决赛名单公布后另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。
01.时间及地点
报名启动时间：2020年5月22日
报名截止时间：2020年7月20日
初赛作品提交截止时间：2020年7月22日
决赛时间：2020年8月中旬
决赛地点：上海临港新片区
02.组织机构
指 导 单 位：教育部学位与研究生教育发展中心
主 办 单 位：中国科协青少年科技中心
联合指导单位：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会
协 办 单 位：
中国半导体行业协会
全国工程专业学位研究生教育指导委员会
中国电子学会
示范性微电子学院产学融合发展联盟
上海市电子学会
上海市集成电路行业协会
上海交通大学
复旦大学
清华校友总会半导体行业协会
清华海峡研究院
承 办 单 位：上海临港经济发展（集团）有限公司
冠名赞助单位：华为技术有限公司
秘 书 处：清华海峡研究院
执 行 单 位：上海紫荆清大知识产权代理有限公司
03.参赛办法
1）中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生均可参赛。
2）以参赛队为基本报名单位，每个参赛队由两至三名学生组成。每个参赛队可选指导教师一名或两名，设置队长一名。每位指导教师至多指导三个参赛队，每位参赛队员只能加入一个参赛队。
3）大赛官网：https://cpipc.chinadegrees.cn/cw/hp/10。参赛队在大赛官网上注册、完善报名信息、组队。参赛队所在研究生培养单位进行资格审核后，参赛队在官网上提交参赛作品。
4）在初赛阶段，参赛队可以选择自主命题，也可以选择企业命题。对于选择企业公开命题的参赛队，其作品将由企业进行评审。企业公开命题的要求详见官网。
5）报名截止日期为7月20日，作品上传截止日期为7月22日。
04.作品要求
1）参赛作品面向集成电路设计和半导体器件设计等方向。可以结合研究课题，提交相关的创意、创新或创业作品。
2）参赛作品为带语音讲解的PPT和附件。附件包括但不限于参赛团队照片、必要的技术文档、样机照片等。创“芯”大赛不要求参赛队伍提交实物。
3）PPT是初赛评审的主要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、功能/性能演示等内容，PPT必须提前录制语音讲解，并可以动画、视频等形式展示，播放时间不超过8分钟。
4）参赛团队照片2张，其中全体成员（包括指导教师）合影1张，全体成员在参赛单位标志物前合影1张，单个图片大小不超过2 MB。
5）将PPT和附件打包在一个文件夹中并压缩，命名为“参赛单位-参赛队-作品名称”并提交至大赛官网。
6）鉴于创“芯”大赛作品的特点，需要保密的内容不得在作品设计PPT和附件中体现。
7）不限制参赛作品所使用工具的品牌，型号和版本，由参赛队自行选择，所使用软硬件工具的品牌不影响竞赛成绩。
05.评审办法
1）创“芯”大赛分为两级评审：初赛评审和决赛评审。初赛评审采用网络或会议评审的方式进行。决赛为现场赛，采用答题、答辩及竞演相结合的方式进行。根据疫情情况与防控要求，结合大赛决赛评审的实际需要，部分决赛环节可能改为采用网络方式进行，决赛阶段作品答辩的具体时间、具体地点与答辩方式待决赛名单公布后另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。
2）初赛评审方式不要求参赛队员到达评审现场，评委通过参赛作品的电子文档进行评审。如有需要，评委可要求参赛队员通过QQ、微信等通讯工具进行视频、语音远程答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解，做出合理的评审决定。
3）创“芯”大赛决赛包括三个环节：答题、答辩、竞演。
4）答题环节。该环节由基础题及上机设计两部分组成。参赛队的每位成员须独立完成基础题，其平均分作为参赛队的基础题成绩；上机设计题分为集成电路设计类（方向：数字、射频、模拟、混合信号）及半导体器件类（无细分方向），参赛队任选其中一个方向并集体完成。此环节的综合成绩排名前50名的参赛队伍晋级答辩环节，其他参赛队伍不参加答辩环节。
5）答辩环节。所有晋级的参赛队参加答辩环节，答辩内容为初赛阶段提交的参赛作品（选择企业命题的队伍也可以采用自主命题作品）的现场演讲，并回答评委的提问。选取前15个队伍参加竞演环节。
6）竞演环节：每个参赛队进行路演，并回答评委问题，由评委及现场观众共同打分，得出最终名次。前3名为本届创“芯”之星荣誉的获得者。
06.其他
1）决赛期间，参赛队餐费、住宿费由组委会负责，差旅费等其它费用自理。
2）不能组队参加本届竞赛的单位可以派员进行观摩，每个单位可派1-2名代表，观摩人员交通费和住宿费用自理，承办单位将提供有关方便。具体观摩方案请关注后续通知。
3）进入决赛的参赛队必须自带电脑（及网线转接口）。决赛现场将为每个参赛队伍提供2个标准有线网络接口，可连接至大赛服务器。大赛服务器所需接口软件及服务器内安装的软件列表将于决赛前提供，请关注后续通知。
4）根据疫情情况与防控要求，结合大赛决赛评审的实际需要，部分决赛环节可能改为采用网络方式进行，决赛阶段作品答辩的具体时间、具体地点与答辩方式待决赛名单公布后另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。
5）大赛解释权最终归大赛组委会所有。
艾为电子赛题名称
Digital-BOOST电路开发
赛题背景
随着电子技术的不断发展，智能设备的功能越来越丰富，在给人们生活带来便利的同时，人们对智能设备的功耗和效率提出了较高的要求。在智能设备中对功耗需求比较多的器件大多为功率器件，同时伴随着各种DC-DC BOOST电路，如何设计提高BOOST电路的效率和灵活性是其中一个重要方面。数字BOOST以其灵活可控、调节方便、便于工艺迁移而逐步普及。另外，由于数字BOOST电路面积小，尤其适合小线宽工艺，因此在先进工艺的产品设计中越来越受到设计者的关注。
赛题描述
设计开发Digital-BOOST电路，其中：
总体要求：
输入电压 2.7V ~ 5.5V
输出电压 6V ~ 12V
典型效率 > 80%（越高越好）
最大输出功率 > 7W
输出纹波 < 50mV （越低越好）
功率管开关频率2MHz（推荐值，设计者可以自行选择其它值）
PSRR > 60dB @ 20Hz ~ 20KHz
控制部分：
采用数字电路实现
输出电压
-可动态调整
-范围6V ~12V
-步进50mV
-升压时间 < 100us @ 6V~12V
相位裕度 > 60度
控制输出采用DPWM调制的方式控制驱动
功率驱动部分：
采用分立元器件实现
采用通用板或PCB设计实现器件连接
软硬件开发平台
1.数字电路部分
FPGA开发板，型号不限。
2.模拟电路部分
功率开关器件：可以选用成熟的开关集成器件，如STS8C5H30L等。
Driver器件：可以选用CMOS driver，如EL7457等。
ADC：可以选择FPGA内置或者外置。
外部参考电路如下：
3.软件平台
电路仿真工具：ModelSim，VCS，Spectre等。
建模工具：MATLAB等。
评审点
指 标 | 评审标准 |
创意与创新 (20分） | 作品创意构想是否新颖巧妙，设计思路是否有突破性和创新性 |
性能 （30分） | 作品设计性能是否满足指标要求 |
复杂度 （20分） | 作品设计系统是否足够精简 |
完整度及 可展示性 （30分） | 作品功能演示是否成功及完整 |
作品提交要求
1.详细设计文档和完整代码以及电路设计文件。
2.作品讲解及展示PPT。
3.作品展示视频，视频时长不超过10分钟，文件大小100MB以内。
奖项设置
一等奖（1队）：10000元
二等奖（2队）：5000元
获奖队伍将获得艾为电子公司带薪实习机会
技术答疑
电子邮箱：
ICIC@awinic.com
邮件主题：
第三届创“芯”大赛-艾为杯Digital-BOOST电路开发答疑
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