【新闻】云栖大会圆满落幕丨艾为电子端侧AI方案，赋能智能场景落地

2026-09-30

9 月 22 日，2026 云栖大会在杭州国际博览中心正式启幕。本届大会展区超 5 万平方米，设四大主题展馆，完整串联AI从前沿技术到产业价值的转化路径。艾为电子携端侧AI系列芯片与全套行业解决方案亮相产业馆科学智能展区，与行业伙伴共探智以致用新机遇。

艾为电子作为本次云栖大会为数不多的模拟芯片设计厂商，展台人气十足，通过工作人员讲解与实物体验结合的方式直观地为观众展示艾为端侧AI技术解决方案落地效果。

展位现场，智能眼镜、智能吉他、AI互动玩偶等多款实景Demo悉数亮相，来访观众可近距离体验流畅、自然的人机交互效果，沉浸式感受艾为电子端侧AI技术方案与硬核产品实力，通过这样直观地展示方式将抽象的芯片技术变成看得见、摸得着的交互体验。

本次云栖大会艾为重点展出了AI语音处理NPU（ AW89601、AW89501）及全套面向行业的端侧AI解决方案。其中AW89601面向 AIoT、安防、智能家居、AI机器人、AI玩具等多元场景，可实现端侧本地 AI语音处理。

艾为电子的端侧AI布局，并不局限于音频NPU，现已搭建多条产品线：端侧 AI芯片打造 MCU+NPU、ADSP+NPU 硬件产品，构建芯片+软件+算法+模型全栈技术体系；AI配套芯片覆盖高速接口、热管理、无线连接、传感器AFE、sensor hub；运动控制与功放芯片包含触觉反馈、马达驱动、音频功放等；同时车规级芯片持续布局车载音频、电源管理、信号链及配套音频算法。

多品类芯片产品可协同联动，例如展台现场的AI玩偶Demo：AW89601负责语音交互核心运算，音频功放保障音质，触控芯片、马达驱动芯片实现触摸玩偶时响应、玩偶震动、肢体动作。依托这套芯片组合方案，普通毛绒玩具即可升级为支持对话交互、体感反馈、情感表达的智能终端。艾为不执着于单一参数的性能炫技，而是依靠芯片组合拳，打通感知—计算—交互—执行的完整技术闭环。

与此同时，艾为电子携手阿里云达成深度合作，合作范围覆盖仿真上云、AI Stack 一体机、Qoder CN、千问AI平台等领域，实现算力、硬件、智能体、开发平台全栈协同，完成从芯片定义、算法训练到场景落地的全链路协同创新。未来，艾为电子将持续深耕数模混合芯片领域，迭代升级端侧AI芯片及配套方案，依托全栈技术与完整产品矩阵，赋能 AIoT、智能汽车、工业互联等场景，持续助推端侧AI产业落地升级。