10월13일,Yuexin Semiconductor(주식 코드301660)가 선전 증권거래소 창업판에 정식 상장했습니다. awinic 은 Yuexin Semiconductor 의 초기 공개 발행 전략 배정 투자자 중 하나로 이번 발행에 참여하여, 자본을纽带로 하고 산업 시너지를 견인력으로 삼아 상류 웨이퍼 제조의 핵심 단계로 심층 확장하며 산업 체인 배치에 또 하나의 중요한 돌을 놓았습니다.
PART 01
1. 칩 파워 | 록인12인치 선진 공정, 국내 아날로그 - 디지털 칩 리더로서의 우위 공고히 하기
국내 아날로그 - 디지털 혼합 칩 분야의 선도기업으로서, awinic 은 장기간 고성능 아날로그 - 디지털 혼합 칩 연구 개발 및 혁신에 주력해 왔으며,“설계—제조—패키징 및 테스트”전 가치 사슬을 중심으로 산업 체인 배치를 지속적으로 심화해 왔습니다. 현재 회사는선점12인치 선진 공정 배치의 선기를 잡으며 산업 발전을 선도하고 있습니다. 회사CEOLou Shengbo 는 인터뷰에서 다음과 같이 밝혔습니다:“현재 국내 아날로그 기업들은 주로8인치를 중심으로 하고 있지만, awinic 은 이미80%생산 능력을12인치로 전환하여 회사에 견고한 기술 및 비용 해자를 구축했습니다.”
공정 설계 측면에서 awinic 은 기술 장벽을 지속적으로 강화하고 있습니다. 회사는BCD공정의 선도적 우위를 공고히 하였으며,90nm노드는 이미 규모화된 양산을 실현했고,55nm/40nm BCD공정은 고객 검증 단계에 진입했으며, 더 진보된 노드 연구 개발이 순조롭게 추진되고 있습니다. 또한 초저전력 공정을 업그레이드하여 단말기 측AI제품의 장기 지속 시간 요구사항을 강력하게 뒷받침하고 있습니다.
웨이퍼 파운드리 협력 측면에서 awinic 은 TSMC, HuaHong Semiconductor, SMIC 등 글로벌 선도적인 웨이퍼 공급업체들과 모두良好的인 협력 관계를 유지하며 성숙한 공정BCD생산 능력을 확보하고 핵심 공정의 자주 통제 능력을 지속적으로 향상시키고 있습니다. 이번 전략 배정Yuexin Semiconductor투자는 기존 파운드리 협력 기반之上的심화 업그레이드로, 국내 웨이퍼 제조 기업들과의 산업 시너지를 더욱 확장하고 공고히 하며 상류 공급망과 공정 축적을 다지고 있습니다.
패키징 단에서 awinic 은 상위 패키징 및 테스트 파운드리 공장들과 손잡고 팬아웃형 등 패키징 루트를 확장하며 고방열, 대전력 및“경량, 박형, 소형”패키징 솔루션을 개발하고 있습니다. 다양한 제품 매트릭스를依托하여 단말기 측AI및 휴대용 장비 시장의 수요를 충족시키고 있습니다. 올해9월, awinic 은 반도체 패키징 및 테스트 산업의 선도 기업인 Tongfu Microelectronics Co., Ltd. 의 유상증자에 참여했는데, 이는 회사가先进 패키징 분야에서 장기적으로 배치해 온 맥락의 연장입니다.
테스트環節에서 awinic 이 구축한 린강“잉크병”차량용 실험 테스트 센터는 이미2026년6월에 정식 가동되었으며, 총 투자액은9.4억 위안을 초과하고 건축 면적은11만 평방미터를 초과합니다. 계획된 연간 칩 검사 규모는300억 개에서500억 개로, 국내 최대 규모의 차량용 칩 테스트 센터입니다.
상류 웨이퍼 제조 업체들과의 심층적 시너지,先进 패키징 및 테스트 파트너들과의 연동, 그리고 자체 구축한 규모화된 차량용 테스트 능력을叠加하여 awinic 은 반도체 산업 체인의 핵심 단계들을 점차적으로打通하고 전 가치 사슬 시너지 능력 시스템을 구축해 나가고 있습니다.
PART 02
2. 칩 링크 | 전략 배정을 통한 Yuexin Semiconductor 투자, 산업 체인의 핵심 단계“점들을 연결하여 면으로 만들기”
awinic 과 Yuexin Semiconductor 는 현저한 비즈니스 시너지 효과를 가지고 있습니다.
한편, 회사의 주력 사업인 아날로그 칩, 전원 관리 및 파워 관련 분야는 Yuexin Semiconductor 의 특화 공정 플랫폼과 높은 부합성을 보이며, 최종 응용 및 제품 정의에 더 가까워 다양한 시나리오에서 칩 성능, 신뢰성 및 비용에 대한 요구사항을 지속적으로 도출할 수 있습니다. 다른 한편으로, Yuexin Semiconductor 는 자체 웨이퍼 제조 플랫폼을 기반으로 하류 제품 수요를 안정적이고 양산 가능한 공정 능력으로 전환할 수 있어 양사는 상호 보완적입니다.
까지2026년4말 현재, Yuexin Semiconductor 는 중국 대륙에서유일하게12인치 실리콘 광학 웨이퍼의 대규모 양산 능력을 갖춘 기업입니다. 양사는 효율적인 연구개발 협력 메커니즘을 구축하고 하이엔드 아날로그 칩, 하이엔드 숫자 - 아날로그 혼합 칩 등 최전방 방향을 중심으로 공동 기술攻关을 진행할 것입니다.
Yuexin Semiconductor 의12인치 웨이퍼 특화 공정 플랫폼을依托하여 awinic 은 엄격한 작동 조건에 적응하는 공정 파라미터와 공정 솔루션을 함께 연마하고, 공정 아키텍처 설계, 제품 성능 반복, 양산 안정성 테스트 전 과정에 걸쳐 협력하여 저전력, 고집적도 칩 기술의 난관을 함께 돌파함으로써 소비자 가전, 단말기AI, 산업 인터넷, 자동차 등 산업 사슬 내에서의 양사의 핵심 기술 장벽을 공고히 할 것입니다.
PART 03
3. 칩의 미래 | 자본 협력에서 생태계 공동 구축까지, 중국 반도체“칩”여정을 함께하다
이번 Yuexin Semiconductor 에 대한 전략적 배정 투자는 awinic 이 산업 사슬의 협력 발전을 추진하는 중요한 실천입니다.
칩 설계를 핵심 사업으로 하는 기업의 경우 우수한 웨이퍼 제조 기업과 장기적인 협력 관계를 구축하는 것은 상하류 기술 교류와 산업 협력을 촉진하는 데 도움이 됩니다. awinic 은 국내 웨이퍼 제조 기업에 투자함으로써 반도체 제조环节과의 연결을 더욱 강화하고 산업 생태계 협력을 심화하며, 핵심 산업 사슬 자원을 중심으로 한 선제적 배치와 장기 경쟁력 강화를 위한 회사의 전략 방향을 보여줍니다.
자본 협력에서 생태계 공동 구축으로 나아가는 awinic 과 Yuexin Semiconductor 의 손잡음은 단순한 산업 투자가 아니라 산업 사슬 상하류의“쌍방향 역량 강화와 협력 상생”의 생생한 실천입니다.
미래에 awinic 은 기술 혁신을 지속적으로 견지하고 아날로그 칩의 핵심 우위를 바탕으로 제품 포트폴리오와 산업 생태계를 지속적으로 완비하며 인공지능, 자동차 전자 등 신흥 산업의 발전 기회를 포착할 것입니다. 동시에 산업 사슬 협력 기회를 지속적으로 발굴하고 더 많은 산업 파트너와 연합하여“칩”을 매개로 협력 혁신을 통해 중국 반도체 산업의“칩”미래를 함께 구축하기를 기대합니다.
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